今天指数较昨日有所回暖，仍处于缩量横盘状态。市场风格已经转向以机构为主导，基本面逻辑，行业景气度、业绩超预期成为关键词，情绪+游资风格这一波受损较大，预计春节前看点不多了，慢趋势风格占优也更符合JG偏好。

　　存储、锂矿等板块属于典型的慢趋势风格，一般特征是，加速大涨几日后横盘调整相当时间、而后再做修复，能否再次新高取决于多个因子。锂矿期货近期表现强势，但股价持续背离，昨日某锂矿公司董事长增持自家股票，显示出对当前价格的认可，叠加锂期价大涨，市场今天也以涨停来回应。

　　年前可关注行业景气度如化工细分相关机会，如环氧丙烷等，需求端因出口退税政策存在提前释放的可能，相关个股在底部出现异动，值得跟踪。

　　①CPU：Intel与AMD计划上调服务器CPU价格10%-15%，Agent时代下CPU承担多重核心任务。这家国产CPU龙头坚持自主指令系统，产品在信创市场份额提升，同时开拓服务器CPU等市场。

　　②玻璃基板：作为行业龙头，公司玻璃基技术实现关键突破，多条生产线推进量产，同时切入光模块、航天、医疗检测等多个热门产业，

　　③存储：美股闪迪等龙头连续新高带动全球存储，公司作为DDR5内存接口芯片龙头，客户覆盖国际巨头。另外布局时钟芯片等新品，部分已量产或送样，同时津逮服务器平台适配AI计算需求。

　　隔夜CPU巨头英特尔再涨3%，近期股价创下近两年新高。此前Intel与AMD为应对供需失衡并确保后续供应稳定，计划将服务器CPU价格上调10%-15%。

　　行业分析认为，在Agent时代，CPU负责Agent生命周期管理、多Agent并发调度、工具调用执行以及记忆系统管理。在预期今年Agent有望大爆发背景下，CPU将再度得到重视。

　　行情上，龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于x86体系和ARM体系的CPU企业，今日20%涨停。

　　①新型计算场景对运算速度、精度等要求越来越高，计算架构的创新成为计算产业发展重点。同时，在AI时代，大量计算基础设施的需求也有望提升，目前AI对存储的需求大幅增长，推动存储行业景气度持续提升。同样作为计算领域的基础设施，CPU的重要性也有望进一步凸显。

　　②高端AI服务器普遍遵循“每8个GPU搭配2个高端CPU”的配置，CPU是协调硬件、保障系统稳定的核心，无CPU则无法完成服务器启动、监控、故障诊断等系统级任务。

　　此外，作为通用处理器，擅长处理序列化任务、复杂逻辑运算，能覆盖AI全流程（数据预处理、模型训练辅助、推理、后处理），尤其适配GPU不擅长的非并行化任务。同时多年积累的软件生态（操作系统、数据库、开发工具）均基于CPU设计，无需额外适配；处理非GPU适配任务时，CPU成本效益更高，能平衡性能与成本。

　　③供需方面，AI服务器采购额不断上升，部分挤占了通用服务器的采购预算。同时，云厂商前期采购的通用服务器，目前已大面积进入更新周期。此外，云厂商正在其数据中心中推进架构升级，计划淘汰老旧架构的CPU将新一代服务器CPU整合至现有机架体系，因此在数据中心领域出现了补偿性投资，驱动服务器CPU价格上涨。

　　④龙芯中科保持了底层指令集以及核心IP的自主可控，可实现x86/ARM指令转译，同时处理器核性能在迭代中不断提升。在源头指令系统实现自主创新才能彻底摆脱信息产业受制于外部技术的困境，公司龙架构具备先进性、兼容性、模块化和扩展性，融合X86、ARM等的主要特点，高效支持二进制翻译。

　　公司目前在信创招标中桌面CPU 3A6000的份额不断提升，另一方面公司以3C6000等芯片为基础不断开拓服务器CPU、GPGPU市场，目前信创市场已有典型应用突破，开放市场将首先聚焦存储服务器等单一应用逐步打开市场。

　　公司主营显示面板相关玻璃精加工，互动平台表示玻璃线路板（GCP）及玻璃基封装载板相关产品主要聚焦在Mini/Micro LED显示、5G-A/6G射频天线、光模块/CPO以及大算力芯片先进封装、生物芯片等领域。

　　此外，公司形成CPI浆料-制膜-镀膜的全产业链生产能力，是国内极少数具备航天CPI一体化能力的企业，有望用在太空光伏上。

　　①公司光电玻璃精加工与光电显示器件业务营收均实现稳步增长；同时，全资子公司成都沃格自主研发的玻璃基ECI技术实现关键突破，为国内首条G8.6代AMOLED量产线提供玻璃精加工配套服务，按照项目建设节点，预计2025年四季度启动试生产、2026年进入量产阶段。

　　去年公司玻璃基TGV技术实现突破，自主研发的玻璃基四层线路板产品可满足全球知名显示品牌企业Micro LED产品需求，全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线已进入工艺优化。

　　②在光模块/CPO领域，公司与国内头部光通讯厂家合作，共同合作开发CPO光电共封解决方案；高端芯片领域，公司在高端算力芯片、存储芯片Chiplet多芯粒的全玻璃结构GCP先进封装方案与国内头部知名企业在产品方案确定和联合开发阶段。

　　③近期热门的航天产业中，公司5G-A/6G通信射频天线振子相关产品预计明年进入小批量量产阶段；玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段

　　此外，微流控领域，通格微向海外客户提供的玻璃基板产品处于小批出货阶段，预计明年有望进入批量生产阶段，产品主要用于医疗高端检测设备。

　　公司目前拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线，其中在内存接口芯片行业处于领先地位，是全球三大DDR5生产商之一，可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案，同时布局高性能运力芯片满足AI系统需求。

　　①互连类芯片方面，公司在互连类芯片领域布局全面，产品矩阵涵盖内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、时钟芯片等，是全球少数可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案的厂商之一，客户覆盖三星电子、海力士、美光科技等国际龙头。

　　②津逮服务器方面，公司津逮服务器平台产品主要包括津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM）等。该平台具备高信息安全性，为云计算数据中心提供更安全的运算平台；融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代提供强大的综合数据处理及计算力支撑。津逮服务器平台需求波动较大，CPU也在持续迭代升级。

　　③时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片，根据华经产业研究院，2024年全球时钟芯片市场规模约22亿美元，预计2030年达到约30亿美元。

　　继时钟发生器芯片去年成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段，该系列具备高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为高速通信、存储、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。此外，公司去年推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，最高支持9200 MT/s传输速率，可在主机控制器与DRAM芯片间实现高精度时钟信号缓冲与驱动，提升时钟同步精度和信号完整性。